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| 申请专利号 | 200610084670.1 | 专利申请日 | 2006.05.29 |
| 名称 | 铜合金材料及其制造方法 | 公开（公告）号 | CN1924049 |
| 公开（公告）日 | 2007.03.07 | 颁证日 | |
| 优先权 | 申请（专利权） | 日立电线株式会社 | |
| 地址 | 日本东京都 | 发明（设计）人 | 高野浩聪;山本佳纪;古德浩一;佟庆平 |
| 国际申请 | 国际公布 | ||
| 专利代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 葛松生 |
| 摘要 | |||
| 本发明提供了具有优异机械强度、延伸率、导电性及良好的弯曲加工性能，且用无铅焊料接合时可保持稳定的接合品质的铜合金材料。本发明的铜合金材料含有(质量％)：1.0～5.0％Ni、0.2～1.0％Si、1.0～5.0％Zn、0.1～0.5％Sn、0.003～0.3％P，余量为Cu和不可避免的杂质，Ni与Si、Zn、Sn的质量比为，Ni/Si＝4～6、Zn/Ni≥0.5、Sn/Ni＝0.05～0.2，抗拉强度在800N/mm2以上，延伸率8％以上，导电率35％IACS以上。本发明铜合金材料的制造方法包括：第1冷轧工序，第1热处理工序，第2冷轧工序，第2热处理工序，以及第3热处理工序。 | |||
